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Dr. Gundolf Reichelt, BFE Aus den vorliegenden Schliffbildern lassen sich Erkenntnisse zur Zuverlässigkeit der Lötverbindungen nach den Temperaturwechselzykeln ableiten. Für die Zuverlässigkeit in Gestalt der Lebensdauern werden die Vorschläge zur Bewertung der Schliffbilder zur Ablei

Christoph Meldner, Kieback & Peter Im Rahmen des BFE-Lötprojektes W5 wurden die Scherkräfte an einem 1206‐SMD‐Chip und einem Minimelf-Bauteil auf einer Leiterplatte mit den Basismaterialien FR4 und CEM1 gemessen. Die tabellarisch erfassten Ergebnisse der Scherfestigkeitstests wurd