Beim iBFE-Jahrestreffen am 13. und 14. Februar sind wir zu Gast Rehm in Blaubeuren. Praktiker aus unserem Arbeitskreis und externe Spezialisten sprechen über Erfahrungen zu verschiedenen Themen der zuverlässigen Fertigung elektronischer Baugruppen sowie Arbeiten aus der angewandten Forschung. Nach dem Vorträgen besuchen wir am Nachmittag des zweiten Veranstaltungstages die Elektronikfertigung beim EMS-Anbieter Hannusch Industrieelektronik in Laichingen.

Alle iBFE-Mitglieder und interessierte Gäste sind zum Fachgespräch und Erfahrungsaustausch unter Kollegen eingeladen. Die Teilnahme für Mitglieder ist kostenfrei. Anmeldung erforderlich.

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13. Februar 2019

12:00 – 12:55 h Empfang und Mittagsimbiss bei Rehm

12:55 – 13:00h Eröffnung und Grußwort des iBFE-Vorstandsvorsitzenden Dr.-Ing. Thomas Ahrens

13:00 – 13:15h Grußwort des Gastgebers

13:15 – 13:30h Aktuelles aus dem iBFE

13:30 – 14:30h Vortrag

Wir wollen niemanden verApplen, sondern den Enthusiasmus weitertragen
Bauteilverfügbarkeit zwingt zu Redesign;
Engineering und Einkauf – hohe Effizienz durch genormte Schnittstellen
Dr.-Ing. Thomas Ahrens, Trainalytics

14:30 – 15:00h Kaffeepause und Einzelgespräche

15:00 – 16:30h Vorträge

Galvanische Aluminiumabscheidung für die Leiterplatte und Mikrosystemtechnik: Aktuelle Arbeiten und Visionen
Silvia Hertel, Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS

Niedertemperaturlote im Einsatz und neue Anwendungen
Werner Fink, Elmeric

16:30 – 18:00h Mitgliederversammlung: Bericht des Vorstandes über seine Tätigkeit und die künftigen Projekte

 ab 19:00h gemeinsames Abendessen und Netzwerken im Gasthof Hotel zum Ochsen in Berghülen

 14. Februar 2019

ab 08:00h Empfang und Begrüßung

08:20 – 9:40h Vorträge

Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen: Wieviel Statistik können wir vertragen
David Dudek, Trainalytics

IMKS: Neue Anwendungen für Lotwerkstoffe beim Integrierten Metall Kunststoff Spritzguss
Dr.-Ing. Nils Kopp, Tamura Elsold

09:40 – 10:00h Kaffeepause und Einzelgespräche

10:00 – 11:10h  Vorträge

Schutzlackieren von Elektronikbaugruppen – Anspruch und Wirklichkeit
Daniel Lehner, Helmut Öttl, Rehm Thermal Systems

Erfahrungen mit der Prozessierung von Niedertemperaturlot unter Industriebedingungen
Dietmar Birgel, Endress+Hauser

11:10 – 11:30h Pause und Einzelgespräche

11:30 – 13:00h Vorträge

Berechnung von Lötflächen und Lotvolumina mit Blick auf die Rückätzung des Leiterbildes während der Leiterplattenproduktion
Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie

Bewertung von Bauelementen auf ihre Eignung für eine Langzeitlagerung
Lutz Bruderreck, TechnoLab

13:00 – 14:00h gemeinsames Mittagessen und Netzwerken

13:50 – 14:15h Fahrt nach Laichingen

14:15 – 15:45h Betriebsführung bei Hannusch Industrieelektronik mit Michael Hannusch

15:50 – 16:00 h Verabschiedung und Abreise