Jörg Trodler, Spezialist für Aufbau- und Verbindungstechnik und iBFE-Aktivist sprach im FED Talk über die Chancen und Grenzen von Niedertemperaturloten (NSL: niedrig schmelzende Lote) auf Zinn-Wismut-Basis (SnBi), insbesondere eine eutektische Zusammensetzung mit 138°C Liquidustempera
Helmut Öttl, Rehm Thermal Systems: Im aktuellen Projekt R2 untersucht der iBFE die Zuverlässigkeit von niedrig schmelzenden Loten. Das sind Elektroniklote mit einem Schmelzpunkt von ca. 138 bis 142°C während die meist verbreiteten Zinn-Silber-Kupfer-(SAC-)Lote den Schmelzpunkt bei 217
Das iBFE-Thema „Runter mit der Löttemperatur, das im Projekt R2 untersucht wird, ist aktueller denn je. Der Einsatz von niedrig schmelzenden Loten, wo es die Betriebstemperatur des späteren Gerätes zulässt, senkt nicht nur signifikant den Energieverbrauch, sondern den thermischen Stre
Mit tiefer Betroffenheit haben wir die Nachricht vom viel zu frühen Tod von Gregor Jost aufgenommen. Gregor Jost ist am 9. März im Alter von 56 Jahren nach langer, schwerer Krankheit verstorben. Bis zuletzt leitete er die Geschicke der Balver Zinn Gruppe mit seinem Bruder Josef in dri
Dr.-Ing. Thomas Ahrens ist der neue Mann an der Spitze des iBFE. Der Prozessexperte ist Geschäftsführer bei Trainalytics in Lippstadt. Der bisherige Amtsinhaber Werner Fink hat die Aufgaben des Vorstandes für Finanzen übernommen. Dr.-Ing. Thomas Ahrens wurde 2018 von der Mitgliederver
Nachruf Mit Trauer und Anteilnahme geben wir Nachricht vom Tod unseres langjährigen Verbandsvorsitzenden und Gründers Dr.-Ing. Gundolf Reichelt. Der geschätzte Technologe für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronikfertigung ist nach kurzer, schwerer Krankheit im Alter
Das iBFE-Projekt R1 hat die Ermüdungsfestigkeit unter Temperaturwechselbelastung an zweipoligen Bauteilen mit 14 Lotlegierungen einschließlich niedrigschmelzenden Loten untersucht. Im Temperaturwechseltest miteinander verglichen wurden verschiedene Kombinationen von 13 bleifreien Lote
Der Einsatz von niedrigschmelzenden Elektronikloten wird in Asien, Korea und Polen mit Erfolg praktiziert. Marktführer in der Unterhaltungselektonik löten heute nur mit niedrigschmelzendem, wismuthaltigem Lot. Die deutsche Elektronikindustrie bevorzugt Zinn-Silber-Kupfer-Legierungen (
Der BFE zeigt die Ergebnisse des Projektes R1 auf der Jahreskonferenz des FED am 19. September 2014 in Bamberg. Die Referenten sind Dr.-Ing. Heinz Wohlrabe (l.) und Axel Wiesenthal (r.)