Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

 Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, SEHO systems Lötprozesse stellen einen sehr wesentlichen Teil des Energieverbrauchs bei der Produktion von Elektronik dar. In diesem Beitrag werden hierzu die wesentlichen Verbraucher innerhalb von Lötanlagen unter Berücksichtigung unterschiedlicher Lastzu

Um weitere praktische Erfahrungen beim bleifreien Wellenlöten zu sammeln, wurden im Projekt W4 neue Lötuntersuchungen bei der Firma Streckfuß durchgeführt.

Um praktische Erfahrungen beim bleifreien Wellenlöten zu sammeln, wurde ein Lötprojekt im Technikum des Hauses Streckfuß mit der Schrägwelle durchgeführt.

Im Technikum der Firma SEHO wurde das Verhalten der Lotfamilie SN100C (Nihon Superior/Balver Zinn) untersucht. Analysiert wurde der Bahnwinkel, d.h. der Neigungswinkel der Lötbahn gegen die Horizontale. In diesem Projekt standen die Wellenlötanlagen 8140 und 2340 mit Lotwechselbehälte

Im ersten BFE-Projekt wurden Wellenlötungen mit Zinn-Wismut, Zinn-Silber-Kupfer SAC387 und Zinn-Blei-Lot untersucht. Das Testboard war eine mit Keramikvielschichtkondensatoren der Bauform C1812 unter systematischer Variation der Pad-Dimensionierung bestückte einseitige 1.6-mm-Leiterpl

Es war klar, dass dem Leiterplattendesign mit dem Übergang auf bleifreie Lote und Lötprozesse große Aufmerksamkeit gewidmet. Was beim Design von Leiterplatten für bleifreie Lötprozesse zu beachten ist, wurde im Verbundprojekt „Design Bleifrei“ untersucht. Von 2000 bis 2006

Thomas Hoffmann, SEHO Die Bleifrei-Technologie  stellt neue, höhere Anforderungen an die Lötanlagen hinsichtlich Temperaturmanagement, Transportsystem, Lötatmosphäre, Kühlung sowie dem Temperaturprofil. Das Temperaturmanagement muss für einen möglichst gleichmäßigen Wärmeeintrag auf d

von Jens Tauchmann, Messer Group Bei der Fertigung von elektronischen Baugruppen ist die Schutzgasatmosphäre – Stickstoff nicht notwendig. In Bezug auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen sind keine Unterschiede im Prozess mit und ohne Stickstoff zu erkennen. Doch Stickstoff als S

von Michael Held, PE Europe Das Umweltprofil setzt sich zusammen: aus der Menge und dem Gewicht der eingesetzten Werkstoffe, dem Herstellungsverfahren und dem Transport sowie den Umwelteffekten wie Emission und Abfallregelung. Dabei ist über den gesamten Lebenszyklus des Produktes ein

Dr. Gundolf Reichelt, BFE Aus den vorliegenden Schliffbildern lassen sich Erkenntnisse zur Zuverlässigkeit der Lötverbindungen nach den Temperaturwechselzykeln ableiten. Für die Zuverlässigkeit in Gestalt der Lebensdauern werden die Vorschläge zur Bewertung der Schliffbilder zur Ablei

Dr.-Ing. Gundolf Reichelt Die Testreihen im BFE‐Projekt W5 bleifreies Wellenlöten sind wie geplant abgeschlossen. Der japanische Projektpartner hat die gesamte Partie der vollinert gelöteten Testboards – Temperaturschockprüfung, Abscherkräfte, Metallografie – durchgeführt. Für den in

Ralf‐Michael Sander, ebm‐Papst Ein typischer beobachteter Fehler beim Umstellen des bleifreien Wellenlötprozesses war das vermehrte Auftreten von Lötbrücken. Um die Brückenbildung zu vermeiden, waren Layoutänderungen der Leiterplatte nötig: Die rechteckigen Anschluss-Pads mussten in r

 Hans‐Georg Schröder, Emil Otto Wie verhalten sich die neuen bleifreien Lote und welche Konsequenzen hat das für die Prozessführung beim Wellenlöten? Um diese Fragen zu beantworten, wurden auf diversen Lötanlagen Versuche mit den Lötlegierungen SnAgCu, SN100C und SnCu sowie mit unters

Thomas Voetsch, Siebe Appliance Control Die Firma Siebe Appliance Control hat die bleifreie Legierung Sn-0,7Cu-0,05Ni im Wellenlötprozess getestet. Die Lötanlage wurde so abgeschottet, dass die Vorheiztemperatur optimal ausgenutzt wird. Die Wörthmannwelle wurde für eine längere Benetz

Dr. Klaus Bartl, Cookson Electronics Der Lötmittelhersteller Cookson hat an einem Testboard Untersuchungen im Welllötprozess durchgeführt. Gelötet wurde die Testbaugruppe mit zwei verschiedenen Oberflächen unter Einsatz von drei verschiedenen Flussmitteln und den Lotlegierungen Sn96,5

Ulrich Niklas, Zollner Elektronik In der Lötkampagne des BFE bei Seho hat Zollner mischbestückte doppelseitige FR4-Leiterplatten mit Durchkontaktierungen wellengelötet. Das Layout der Lötseite war für die Zinn-Blei-Lötung optimiert. Auf der Bestückungsseite ist ein breites Spektrum be

Hubert Ebert, Jumo In der Lötkampagne des BFE hat Jumo zwei Testleiterplatten und zwei Leiterplatten aus der laufenden Produktion mit unterschiedlichen Oberflächen wellengelötet. Bei der Testleiterplatte mit SMD-Bauteilen wurden für die Bauformen 0603, 0805 und SOT23, angeordnet in Bl

Christof Meldner, Kieback & Peter Kieback & Peter hat in der BFE‐Lötkampagne zum Wellenlöten bei SEHO zwei verschiedene Leiterplatten mit 278 bzw. 510 Lötstellen untersucht. Beide Testleiterplatten waren auf der Bestückseite mit THT‐Bauteilen und auf der Lötseite mit SMD‐Baute

Hans‐Otto Fickenscher, Grundig Bei der Lötkampagne Wellenlöten mit SnCuNi des BFE hat Grundig Leiterplatten aus der TV‐Geräteproduktion gelötet. Das Basismaterial FR2 war mit einer OSP‐Oberfläche versehen. Die Leiterplatte war mischbestückt mit Axial‐ und Radialbauteilen auf der Bestü

Dr. Werner Kruppa, Stannol Flussmittel für die bleifreien Lotlegierungen unterscheiden nicht wesentlich von Flussmitteln für die bleihaltigen Lotlegierungen. Tendenziell steigt der Bedarf an No-clean-Flussmittel. Bei diesem Flussmittel werden die Lösemittel zu einem großen Teil durch