Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie Die Reduzierung der Bauteilgehäuse und Abstände der Löt- und Anschlussflächen zueinander hat eine Grenze überschritten. HDI (High-Density) wird von der MFT (Micro Fineline Technology) abgelöst. Leiterbildstrukturen < 85µm werden der Standard. P
Es war klar, dass dem Leiterplattendesign mit dem Übergang auf bleifreie Lote und Lötprozesse große Aufmerksamkeit gewidmet. Was beim Design von Leiterplatten für bleifreie Lötprozesse zu beachten ist, wurde im Verbundprojekt „Design Bleifrei“ untersucht. Von 2000 bis 2006