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Jörg Trodler, Spezialist für Aufbau- und Verbindungstechnik und iBFE-Aktivist sprach im FED Talk über die Chancen und Grenzen von Niedertemperaturloten (NSL: niedrig schmelzende Lote) auf Zinn-Wismut-Basis (SnBi), insbesondere eine eutektische Zusammensetzung mit 138°C Liquidustempera

Helmut Öttl, Rehm Thermal Systems: Im aktuellen Projekt R2 untersucht der iBFE die Zuverlässigkeit von niedrig schmelzenden Loten. Das sind Elektroniklote mit einem Schmelzpunkt von ca. 138 bis 142°C während die meist verbreiteten Zinn-Silber-Kupfer-(SAC-)Lote den Schmelzpunkt bei 217

Das iBFE-Thema „Runter mit der Löttemperatur, das im Projekt R2 untersucht wird, ist aktueller denn je. Der Einsatz von niedrig schmelzenden Loten, wo es die Betriebstemperatur des späteren Gerätes zulässt, senkt nicht nur signifikant den Energieverbrauch, sondern den thermischen Stre

Das iBFE-Projekt R1 hat die Ermüdungsfestigkeit unter Temperaturwechselbelastung an zweipoligen Bauteilen mit 14 Lotlegierungen einschließlich niedrigschmelzenden Loten untersucht. Im Temperaturwechseltest miteinander verglichen wurden verschiedene Kombinationen von 13 bleifreien Lote

Im  BFE-Projekt W5 wurden die bleifreien Legierungen Zinn-Kupfer SnCu, Zinn-Kupfer-Nickel SnCuNi und das Zinn-Silber-Kupfer-Lot SAC387 mit Zinn-Blei-Lot SnPb als Referenz untersucht. Verglichen wurden das Prozessverhalten und die Zuverlässigkeit der verschiedenen Lote beim bleifreien

Um weitere praktische Erfahrungen beim bleifreien Wellenlöten zu sammeln, wurden im Projekt W4 neue Lötuntersuchungen bei der Firma Streckfuß durchgeführt.

Im BFE-Projekt W3 wurden Lötuntersuchungen auf realen Baugruppen aus der Fertigung auf Anlagen der Firma SEHO durchgeführt.

Der Benetzungsvorgang für eine größere Anzahl von Lotlegierungen wurde u.a. im EU-Projekt „IDEALS“ untersucht. Der BFE war an diesem von der EU-geförderten Projekt nicht beteiligt, profitierte davon jedoch gerade in der Erstphase der Untersuchung der Bleifreien Lötprozesse

Um praktische Erfahrungen beim bleifreien Wellenlöten zu sammeln, wurde ein Lötprojekt im Technikum des Hauses Streckfuß mit der Schrägwelle durchgeführt.

Die Zinn-Zink-Legierung Sn-Zn9 mit einem Schmelzpunkt von 198.5°C wurde in der fachöffentlichen deutschen Diskussion sofort als Zinn-Blei-Alternative verworfen. Gründe waren die Korrosionsneigung des Zink und die Erwartung, dass die Korrosion die Zykelfestigkeit entscheidend schwächen

Im Technikum der Firma SEHO wurde das Verhalten der Lotfamilie SN100C (Nihon Superior/Balver Zinn) untersucht. Analysiert wurde der Bahnwinkel, d.h. der Neigungswinkel der Lötbahn gegen die Horizontale. In diesem Projekt standen die Wellenlötanlagen 8140 und 2340 mit Lotwechselbehälte

Im Technikum der Firma Eutect wurde das Projekt Selektivlötkampagne durchgeführt. Hierbei wurde eine „Pilzwelle“ untersucht, deren Prozess- und Benetzungsverhalten seinerzeit noch wenig bekannt war. Neben der normalen Lötwelle (i.a. Doppelwelle) hat das Selektivlötverfahren den großen

Im ersten BFE-Projekt wurden Wellenlötungen mit Zinn-Wismut, Zinn-Silber-Kupfer SAC387 und Zinn-Blei-Lot untersucht. Das Testboard war eine mit Keramikvielschichtkondensatoren der Bauform C1812 unter systematischer Variation der Pad-Dimensionierung bestückte einseitige 1.6-mm-Leiterpl

Die wertvolle Untersuchung des Benetzungsverhaltens bei der Firma Messer-Group erweiterte die seinerzeit vorhandenen Benetzungsdaten in einen größeren Temperaturbereich einschließlich des Einflusses der Umgebungsatmosphäre.

Geleitet von Axel Wiesenthal brachten die Untersuchungen in einem Projekt zum Reflow-Löten bei der Firma Kieback und Peter vor allem Erkenntnisse zum Einfluss des Lötprofils auf die Gefügeausbildung bei verschiedenen bleifreien Loten.

Es war klar, dass dem Leiterplattendesign mit dem Übergang auf bleifreie Lote und Lötprozesse große Aufmerksamkeit gewidmet. Was beim Design von Leiterplatten für bleifreie Lötprozesse zu beachten ist, wurde im Verbundprojekt „Design Bleifrei“ untersucht. Von 2000 bis 2006

von Klaus Dingler, FED Um den Einfluss der bleifreien Fertigungsprozesse auf das Leiterplatten‐ und Baugruppendesign zu untersuchen, hat ein gemeinsamer Arbeitskreis des Fachverband FED sowie des Fachkreises BFE von 2000 bis Juni 2006 Testleiterplatten geplant, entwickelt, gefertigt u

Dr. Gundolf Reichelt, BFE Aus den vorliegenden Schliffbildern lassen sich Erkenntnisse zur Zuverlässigkeit der Lötverbindungen nach den Temperaturwechselzykeln ableiten. Für die Zuverlässigkeit in Gestalt der Lebensdauern werden die Vorschläge zur Bewertung der Schliffbilder zur Ablei

Dr.-Ing. Gundolf Reichelt Die Testreihen im BFE‐Projekt W5 bleifreies Wellenlöten sind wie geplant abgeschlossen. Der japanische Projektpartner hat die gesamte Partie der vollinert gelöteten Testboards – Temperaturschockprüfung, Abscherkräfte, Metallografie – durchgeführt. Für den in

Dr.-Ing. Gundolf Reichelt, BFE Die Ergebnisse des Lötprojektes W5 sind dokumentiert. Das Augenmerk liegt auf der Zuverlässigkeit verschiedener Kombinationen zwischen Leiterplattenoberfläche und Lotlegierung bei verschiedenen Bauteileformen. Nach den durchgeführten Zykelversuchen wurde

Ulrich Niklas, Zollner Elektronik In der Lötkampagne des BFE bei Seho hat Zollner mischbestückte doppelseitige FR4-Leiterplatten mit Durchkontaktierungen wellengelötet. Das Layout der Lötseite war für die Zinn-Blei-Lötung optimiert. Auf der Bestückungsseite ist ein breites Spektrum be

Hubert Ebert, Jumo In der Lötkampagne des BFE hat Jumo zwei Testleiterplatten und zwei Leiterplatten aus der laufenden Produktion mit unterschiedlichen Oberflächen wellengelötet. Bei der Testleiterplatte mit SMD-Bauteilen wurden für die Bauformen 0603, 0805 und SOT23, angeordnet in Bl

Christof Meldner, Kieback & Peter Kieback & Peter hat in der BFE‐Lötkampagne zum Wellenlöten bei SEHO zwei verschiedene Leiterplatten mit 278 bzw. 510 Lötstellen untersucht. Beide Testleiterplatten waren auf der Bestückseite mit THT‐Bauteilen und auf der Lötseite mit SMD‐Baute

Hans‐Otto Fickenscher, Grundig Bei der Lötkampagne Wellenlöten mit SnCuNi des BFE hat Grundig Leiterplatten aus der TV‐Geräteproduktion gelötet. Das Basismaterial FR2 war mit einer OSP‐Oberfläche versehen. Die Leiterplatte war mischbestückt mit Axial‐ und Radialbauteilen auf der Bestü

Axel Wiesenthal von Kieback & Peter Es geht um erste fertigungsmäßige Versuche mit Sn58Bi-Paste. Es wurden eine FR4‐Leiterplatte mit HAL-Finish (SnPb!) und normal erhältliche Bauelemente verwendet. Die Ergebnisse: ‐ die Oberflächen der Lötungen haben ein „schlechtes“ Aussehen. ‐ D