Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT Anhand von Beispielen wird aufgezeigt, wie Durchkontaktierungen, Einpressverbindungen und Ausdehnungsfehlanpassung zum frühzeitigen Ausfall von elektronischen Baugruppen führen können. Durch optimierte Layoutgestaltung und Materialauswahl kann bereits
von Klaus Dingler, FED Um den Einfluss der bleifreien Fertigungsprozesse auf das Leiterplatten‐ und Baugruppendesign zu untersuchen, hat ein gemeinsamer Arbeitskreis des Fachverband FED sowie des Fachkreises BFE von 2000 bis Juni 2006 Testleiterplatten geplant, entwickelt, gefertigt u