Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Jürgen Friedrich, KurtzErsa Im Förderprojekt Prozessoptimierung beim Selektivlöten für Anwendungen in der Leistungselektronik wurden die Einflussparameter beim Selektivlöten auf die Qualität der Lötverbindungen in Abhängigkeit von der Kupferschichtdicke, dem Leiterplattenlayout und de

Das iBFE-Projekt R1 hat die Ermüdungsfestigkeit unter Temperaturwechselbelastung an zweipoligen Bauteilen mit 14 Lotlegierungen einschließlich niedrigschmelzenden Loten untersucht. Im Temperaturwechseltest miteinander verglichen wurden verschiedene Kombinationen von 13 bleifreien Lote

von Klaus Dingler, FED Um den Einfluss der bleifreien Fertigungsprozesse auf das Leiterplatten‐ und Baugruppendesign zu untersuchen, hat ein gemeinsamer Arbeitskreis des Fachverband FED sowie des Fachkreises BFE von 2000 bis Juni 2006 Testleiterplatten geplant, entwickelt, gefertigt u