Hubert Ebert, Jumo

In der Lötkampagne des BFE hat Jumo zwei Testleiterplatten und zwei Leiterplatten aus der laufenden Produktion mit unterschiedlichen Oberflächen wellengelötet. Bei der Testleiterplatte mit SMD-Bauteilen wurden für die Bauformen 0603, 0805 und SOT23, angeordnet in Blöcken, fehlerhafte Lötstellen unterhalb des Abstandes 0,51 mm festgestellt. Bei den MiniMelf und A‐ ,B ‐, C‐ Bauformen bildeten sich ab 0,81 bzw. 0,64 mm Lotbrücken. Die Testleiterplatte mit THT-Bauteilen zeigte keine Fehler außer an den Drahtbrücken mit einem Rastermaß unter 1,5 mm.

Auf den Produktionsleiterplatten mit Durchkontaktierungen war beim Lötprozess mit der Sn/Cu/Ni‐Legierung eine hohe Anzahl von Lotbrücken im Vergleich zu den Lötungen mit Zinn-Blei-Loten festzustellen. Der Lotdurchstieg in den Durchkontaktierungen war in Ordnung. Bei Leiterplatten mit Nicke-Gold-Oberflächen waren die Lötfehler ho ch. Die besten Ergebnisse erzielten die Baugruppen mit der Oberfläche bleifreiHAL-Oberfläche (Sn/Cu/Ni).

Beim Löten der Multilayer-Leiterplatte zeigte sich, dass die Lotbadtemperatur von 250°C zu gering ist; hier sind 260°C nötig. In diesem Fall spielt die Vorheizung eine wichtige Rolle – eine Temperatur von 140°C war optimal. Auch bei dieser Leiterplatte zeigte sich beim bleifreien Lot eine vermehrte Brückenbildung gegenüber Zinn-Blei‐Lot.

Die Maskenlötung erwies sich im Test als problematisch. Bei komplexen Leiterplatten müssen ungünstige Layouts geändert werden. Eine weitere Erkenntnis der Lötversuche: Bei allen Leiterplatten ist auf die thermische Belastbarkeit der Kunststoffteile zu achten.

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