Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Auf dem Programm des iBFE-Präsenztreffens 2023 in Wertheim stehen Erfahrungsaustausch, Status im Projekt R2, zwei technische Vorträge zum Thema niedrig schmelzende Lote und eine offene Diskussion über das weitere Vorgehen und neue Themen für die Zukunft der Baugruppenfertigung: 5. Jul

Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT Im Rahmen des Forschungsvorhabens IGF-Vorhaben Nr.: 17941 N/1 / DVS-Nr.: 10.076 wurde untersucht, wie auf verfahrenstechnischem Weg der Lötprozess beim Einsatz mikro- und niedrig- silberlegierter Lote in der Fertigung elektronischer Baugruppen sichere

von Michael Läntzsch, Balver Zinn Die in der Elektronikfertigung weit verbreiteten SAC‐Lote sind in vielen Fällen nicht die beste Lösung. Der Grund ist das große Kornwachstum und damit verbunden die Bildung von Cracks sowie ein gesteigertes Sprödbruchverhalten. Bei einem Drop‐Test für

von Dr. Werner Kruppa, Stannol Innolot, Ecoloy und Flowtin bezeichnen die Neuentwicklungen von mikrolegierten Lotverbindungen. Diese Lote basieren auf SnCu‐ , SnAg‐ und SnAgCu‐Legierungen. Diesen Legierungen wird Eisen, Kobalt und Nickel aus der Eisengruppe sowie Cerium aus der Gruppe

Dr. Werner Kruppa, Stannol u den mikrolegierten Lotverbindungen gehören die Produkte Innolot, Ecoloy und Flowtin. Die Basis für diese Lotlegierungen sind die SnCu-, SnAg- und SnAgCu-Lote. Die Elemente zum Mikrolegieren sind in der Hauptsache die Metalle Eisen, Kobalt und Nickel sowie

Michael Läntzsch, Balver Zinn Für etwa 80% der Lötverbindungen verwendet die Industrie die Standardlotfamilien SnCu, SnAgCu,SnAg, SnZn und SnAgCuBi. Bei den Mehrstofflegierungen besteht in vielen Fällen die Gefahr der Patentverletzung. Ferner können durch Feststoffdiffusion inhomogene