Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Rainer Taube, Taube Electronic Der Elektronikfertiger TAUBE ELECTRONIC hat die Verarbeitung von Bauteilen mit 250 µm pitch untersucht. Grundlage dafür waren vorhergehende Untersuchungen für die Verarbeitung von 300 µm pitch Bauteilen sowie das neue Proportionale Anschlussflächen Dimen

Jürgen Friedrich, Ersa Digitalisierung und Vernetzung sind in die elektronische Baugruppenfertigung vorgedrungen. Die Qualität der Endprodukte ist nicht nur von den Prozessen der Fertigungslinien abhängig, sondern auch ganz maßgeblich von der Qualität der Leiterplatten, Bauteile und B

Werner Fink von der Firma EGO Control Systems betrachtet den Zeitraum der Umstellung im Hause EGO. Der Fertigungsexperte schildert die aufgetretenen Probleme und deren Lösung. Bereits 2003 wurde das Projekt RoHS-Umstellung gestartet. Die Erwartungen waren nicht sehr hoch und man erwar

Jürgen Friedrich, Ersa Technisch stellt der Technologiewechsel keine signifikanten Schwierigkeiten mehr dar. Voraussetzung ist: Die Mitarbeiter sind sich über Bleifrei und dessen Konsequenzen im Klaren. Gerade hier besteht vielfach noch Bedarf: Das „Bleifrei‐Bewußtsein“ de

Jürgen Friedrich, Ersa Der Stand der bisherigen Erkenntnisse für die bleifreien Lötprozesse und die RoHS‐Umstellung lässt sich in fünf Kernaussagen zusammenfassen: Die bleifreien Lötprozesse sind beherrschbar und die Anlagentechnik steht bereit. Die bleifreien Lötprozesse müssen indiv

Jürgen Friedrich, Ersa Die Umstellung auf bleifreie Fertigungsprozesse erfordert konstruktive Änderungen an den Lötanlagen und Lötgeräten sowie Änderungen in der Prozessführung beim Baugruppenproduzenten. Die hochzinnhaltigen bleifreien Lote sind aggressiv. Daher ist ein Oberflächensc