Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Werner Fink von der Firma EGO Control Systems betrachtet den Zeitraum der Umstellung im Hause EGO. Der Fertigungsexperte schildert die aufgetretenen Probleme und deren Lösung. Bereits 2003 wurde das Projekt RoHS-Umstellung gestartet. Die Erwartungen waren nicht sehr hoch und man erwar

Jürgen Friedrich, Ersa FEine zu hohe Temperatur bei Löten hat fatale Folgen für die Bauteile und die Leiterplatte. Zuviel Hitze kann die Kunststoffumhüllungen der Bauelemente verformen und in die Durchkontaktierungen eindringen und damit eine einwandfreie Lötverbindung verhindern. Für

Ralph Fiehler, KSG Leiterplatten Für die RoHS-relevanten Materialien einer Leiterplatte – Basismaterial, Oberflächenfinish und Lötstopplack – sind RoHS-konform erhältlich. Die Auswahl des Basismateriales hat einen wesentlichen Einfluss auf die Qualität. Die Einflussfaktoren sind

von Werner Fink, E.G.O. Electronic Eine Erkenntnis bei den Tests zur Umstellung auf bleifreie Lötprozesse ist die Abhängigkeit der Lotkugelhäufigkeit von der Lotlegierung und der Leiterplattenoberfläche. Die Analyse zeigt: unabhängig vom verwendeten Lot ist die größte Anzahl Lotkugeln