Jürgen Friedrich, Ersa

FEine zu hohe Temperatur bei Löten hat fatale Folgen für die Bauteile und die Leiterplatte. Zuviel Hitze kann die Kunststoffumhüllungen der Bauelemente verformen und in die Durchkontaktierungen eindringen und damit eine einwandfreie Lötverbindung verhindern. Für diese Lötstellen gilt es einen Kompromiss zwischen einem einwandfreien Lotdurchstieg und der Temperaturbeständigkeit des Bauelementes zu finden.
Beim Selektivlöten kann eine zu hohe Löttemperatur den Lötstopplack beschädigen und Verkrustungen hervorrufen. Das „Vercracken“ von Flussmittelresten verhindert das Benetzen der Lötkolbenspitzen (Passivierung). Nach dem Entfernen der Rückstände ist wieder eine gute Benetzung der Lötspitze gewährleistet.

Fillet-Lifting kann ein weiteres Problem sein. Hierbei bilden sich an den Grenzen zur Pad-Metallisierung niedrigschmelzende Lotlegierungen. Das Lot erstarrt vor der Grenzschicht und durch den eintretenden Materialschwund hebt sich das Lot vom Lötauge ab. Abhilfe kann der Leiterplattendesigner schaffen, indem beim Layout ein kleinerer Restring gewählt wird.
Bei großen Lotmengen kann es beim Erstarren des Lotes an der Fügestelle zu Rissen im Lotminiskus kommen. Auch dieses Problem lässt sich layout-technisch lösen, durch ein ausgeglichenes Verhältnis zwischen Bohrungs- und Pin-Durchmesser. D.h. der Bohrungsdurchmesser darf nicht zu groß gewählt werden.

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