Der Fachverbund Bleifreie Elektronik (BFE) stellt in seiner Präsentation das Konzept des Projektes „Die Zuverlässigkeit von Reflow-Lötverbindungen“ des BFE vor. Das BFE-Projekt W5, das Ergebnisse zum bleifreien Wellenlöten geliefert hat, ist abgeschlossen. Es fehlen topographische Unt
Thomas Hoffmann, SEHO Die Bleifrei-Technologie stellt neue, höhere Anforderungen an die Lötanlagen hinsichtlich Temperaturmanagement, Transportsystem, Lötatmosphäre, Kühlung sowie dem Temperaturprofil. Das Temperaturmanagement muss für einen möglichst gleichmäßigen Wärmeeintrag auf d
Dr. Hans Bell, rehm-Anlagenbau Die Qualität der Lötstelle wird beeinflusst von den Kühlgradienten in den Abkühlzonen. Mit der Feinkörnigkeit des Gefüges der Legierung steigt die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen. Löten unter einer Stickstoffatmosphäre sichert immer eine bessere Qual
Albert Heilmann, OMG-dmc² Das Flussmittel hat im Lötprozess die Aufgabe, Oxide von den Lötstellen zu entfernen und das Benetzen mit Lot zu unterstützen. Daraus ergeben sich folgende Anforderungen an das Flussmittel: Zusammen mit dem Lotpulver sollte eine gut applizierbare Lotpaste her