Der Fachverbund Bleifreie Elektronik (BFE) stellt in seiner Präsentation das Konzept des Projektes „Die Zuverlässigkeit von Reflow-Lötverbindungen“ des BFE vor. Das BFE-Projekt W5, das Ergebnisse zum bleifreien Wellenlöten geliefert hat, ist abgeschlossen. Es fehlen topographische Untersuchungen für das bleifreie Reflow-Löten. In diesem Projekt gilt es die Gründe für das häufige Auftreten von Voids zu ermitteln. Hierzu sollen die zahlreichen Lotpasten untersucht werden. Das Zuverlässigkeitsrisiko im Reflowprozess kann durch Fehler weitaus größer sein als im Wellenlötprozess. Die Ziele des BFE-Projektes sind:
- Untersuchung der Zuverlässigkeit Reflow-gelöteter Verbindungen
- Prüfung des Voiding-Verhalten der Lotpasten und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen
- Einbeziehung kleiner Zweipoler, Zuverlässigkeitsaussagen für das gesamte Zweipoler-Baugrößenspektrum
- Einfluss des Temperatur-Profils auf Voiding und Zuverlässigkeit
- Verarbeitungsprobleme bei den sehr kleinen Typen von Zweipolern
von Dr.-Ing. Gundolf Reichelt
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