Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

von Jens Tauchmann, Messer Group Bei der Fertigung von elektronischen Baugruppen ist die Schutzgasatmosphäre – Stickstoff nicht notwendig. In Bezug auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen sind keine Unterschiede im Prozess mit und ohne Stickstoff zu erkennen. Doch Stickstoff als S

von Maximilian Meindl, Inmatec Eine Alternative zum Stickstoff, der vom Hersteller im Tank bereitgestellt wird, ist das eigene Erzeugen des Stickstoff für Lötanlagen. Für das eigne Erzeugen von Stickstoff spricht die Unabhängigkeit von Zulieferungen. Außerdem entfällt das Aufstellen v

von Michael Held, PE Europe Das Umweltprofil setzt sich zusammen: aus der Menge und dem Gewicht der eingesetzten Werkstoffe, dem Herstellungsverfahren und dem Transport sowie den Umwelteffekten wie Emission und Abfallregelung. Dabei ist über den gesamten Lebenszyklus des Produktes ein

Dr. Hans Bell, rehm-Anlagenbau Für den bleifreien Reflow-Lötprozess lässt sich kein eindeutiges Lötprofil festlegen. Vielmehr bestimmt der Aufbau der Baugruppe das hierfür erforderliche Lötprofil. So kann in der Peak-Phase die Temperatur für eine SnAgCu-Legierung zwischen 217 und 245°

Ronald Stehling, Smart Reflow Die Firma Smart Reflow stellt mit Labo-Jet einen Konvektionsofen zum Reflowlöten von Musterbaugruppen zur Verfügung. Der kompakte Reflow-Ofen eignet sich zum Erstellen von Temperaturprofilen, zum Test von Verfahren und die Fertigung von Prototypen und Kle