Lutz Bruderreck von der Firma TechnoLab GmbH zeigt Fallbeispiele über Effekte, die im Zusammenhang mit der Umstellung auf eine Fertigung mit bleifreien Lotwerkstoffen entstehen. Zum besseren Verständnis zählt der Technologe die Eigenschaften der bleifreien Lote auf. Im flüssigen Zusta
von Jens Tauchmann, Messer Group Bei der Fertigung von elektronischen Baugruppen ist die Schutzgasatmosphäre – Stickstoff nicht notwendig. In Bezug auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen sind keine Unterschiede im Prozess mit und ohne Stickstoff zu erkennen. Doch Stickstoff als S
von Michael Held, PE Europe Das Umweltprofil setzt sich zusammen: aus der Menge und dem Gewicht der eingesetzten Werkstoffe, dem Herstellungsverfahren und dem Transport sowie den Umwelteffekten wie Emission und Abfallregelung. Dabei ist über den gesamten Lebenszyklus des Produktes ein
Dr. Gundolf Reichelt, BFE Erste Erkenntnisse aus dem BFE-Projekt W5 zum bleifreien Wellenlöten liegen vor und lassen sich in 12 Punkten zusammenfassen: Es ist kein eindeutiges Ranking zur Lebensdauer in der Temperaturzykel-Festigkeit für die relevanten bleifreien Lote und im Vergleich
Hubert Ebert, Jumo Neben den bisherigen Ergebnissen der der Metallografieuntersuchung der Baugruppen, die im des BFE-Projekt W5 gelötet wurden, liegen erste Ergebnisse der topografischen Messungen vor. Ausgewertet wurde die C1812-Lötverbindungen/big pad. Der Ergebnis: Gegenüber Zinn-B
Werner Fink, E.G.O. Die im W5-Projekt gefertigten Baugruppen wurden mit AOI-Systemen auf Lötfehler untersucht. Die Prüfung erfolgte unmittelbar nach dem Lötprozess parallel bei den Firmen E.G.O. und Zollner Elektronik. Unabhängig von der Leiterplattenoberfläche erschien die Brückennei
Prof. Werner Jillek, FH Nürnberg, Prof. Jürgen Villain, FH Augsburg Erste Ergebnisse der Metallografie an den Baugruppen des W5-Projektes vor: nach 0, 1000, 2000, 3000 und 4000 Zyklen. Für die Keramikvielschichtkondensatoren C1206 wurde die äußere Beschaffenheit der Lötverbindungen un