Werner Fink, E.G.O.

Die im W5-Projekt gefertigten Baugruppen wurden mit AOI-Systemen auf Lötfehler untersucht. Die Prüfung erfolgte unmittelbar nach dem Lötprozess parallel bei den Firmen E.G.O. und Zollner Elektronik. Unabhängig von der Leiterplattenoberfläche erschien die Brückenneigung bei allen bleifreien Loten etwa gleich. Bei der Benetzung zeigten sich jedoch Unterschiede.
Während die automatische optische Inspektion nach dem Lötvorgang bei E.G.O. und Zollner durchgeführt wurde, fand die Zwischeninspektion der W5-Baugruppen nach dem Zykeltest im ZAVT in Lippstadt statt. Die Prüfung war eine subjektive visuelle Kontrolle bei 1350, 2536 und 4000 Zyklen. Ergebnis: Mit steigender Zykeldauer wurden die Oberflächen typisch verändert.

Bis zur ersten Zwischeninspektion bei 1350 Zyklen zeigten sich bei den untersuchten Loten ähnliche Veränderungen. Danach war ein unterschiedliches Verhalten bei den verwendeten Loten zu erkennen. Die Zinnverwerfungen bis 4000 Zyklen ließen keine relevanten Unterschiede erkennen. Zinnmigration als Sekundärerscheinung war durch eine unsaubere Leiterplattenoberfläche zu erklären.
Die festgestellte Whisker-Bildung hatte eine Umstellung im Produktionsprozess des Bauteileleiferanten in Fernost verursacht.r Lötstellen ist nach langsamen, trockenen Temperaturzyklen -20/+120°C mindestens so hoch wie die von Sn37Pb.

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