Ralf‐Michael Sander, ebm‐Papst

Ein typischer beobachteter Fehler beim Umstellen des bleifreien Wellenlötprozesses war das vermehrte Auftreten von Lötbrücken. Um die Brückenbildung zu vermeiden, waren Layoutänderungen der Leiterplatte nötig: Die rechteckigen Anschluss-Pads mussten in runde Pads mit einem erweiterten Abstand dazwischen geändert werden.

Während der Prozessumstellung waren auch Ablegierungen der Anschlussflächen an Bauteilen zu beobachten. Obwohl die Bauteile bleifrei deklariert waren, eigneten sie sich nicht für den bleifreien Lötprozess. Die Ablegierung der AgPd-Schicht der Bauteil-Anschlussflächen verursachte einen schlecht ausgebildeten Lötmeniskus im Reflow‐Prozess. Bei der Temperaturzykelprüfung traten bereits nach 200 Zyklen Abrisse in der Fügestelle unter dem Keramikkörper auf. Auch die Nachlötbarkeit des Bauteils war in diesem Falle nicht mehr möglich.

Probleme verursachte zudem ein Elektrolytkondensator, der vom Hersteller „Bleifrei“ gekennzeichnet war. Im Reflow-Lötprozess verformte sich der Becher des Elkos so, dass dieser ausfiel. Eine Layoutänderung für einen entsprechenden Ersatztyp war nötig.

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