Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, SEHO systems

Lötprozesse stellen einen sehr wesentlichen Teil des Energieverbrauchs bei der Produktion von Elektronik dar. In diesem Beitrag werden hierzu die wesentlichen Verbraucher innerhalb von Lötanlagen unter Berücksichtigung unterschiedlicher Lastzustände und produktspezifischen Einstellungen erläutert und es werden Maßnahmen und deren Grenzen vorgestellt um einen minimalen Energieverbrauch zu erreichen. Hierzu gehören die mitlaufende Vorheizung beim Wellenlöten und der Einsatz von niedrigschmelzendem Lot.

Ohne Beeinflussung oder Anpassung der Produkte sind jedoch der Anlagentechnik enge Grenzen gesetzt, damit trotz Mehraufwand eine Rentabilität sichergestellt ist. Um durch Materialanpassung signifikante Einsparungen zu erzielen wird deshalb das Wellenlöten mit niedrigschmelzendem Lot im Detail vorgestellt und die Anforderungen an Produkt und Anlagentechnik erörtert.

Basis hierfür bildet ein Prozessvergleich von BiSnAa-Log mit dem Lot SN100C/SnCu anhand von Testbaugruppen. Die Auswertung wird in Bezug auf Produktqualität (Lotdurchstieg, Bauteiltemperaturen) und das Einsparpotenzial im Ressourcenverbrauch vorgenommen. Auch sekundäre Eigenschaften wie Ablegierungsverhalten und Instandhaltung der Anlagentechnik werden betrachtet.

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