Der Einsatz von niedrigschmelzenden Elektronikloten wird in Asien, Korea und Polen mit Erfolg praktiziert. Marktführer in der Unterhaltungselektonik löten heute nur mit niedrigschmelzendem, wismuthaltigem Lot. Die deutsche Elektronikindustrie bevorzugt Zinn-Silber-Kupfer-Legierungen (SAC-Lote) mit Schmelzpunkten bei ca. 217°C, während Zinn-Wismut-Lot bei 139°C schmilzt.
Die Skepsis in Deutschland gegenüber niedrigschmelzenden Loten hat fatale Folgen für unseren Fertigungstandort. Der niedrigere Schmelzpunkt der Lote, der durch Zugabe von Wismut erreicht wird, senkt enorm den Energieverbrauch und die Betriebskosten in der Fertigung, die sich in den Stückkosten und Marktpreisen niederschlagen. Hinzu kommt der deutlich reduzierte thermische Stress für die Bauteile im Fertigungsprozess.
Die positiven Eigenschaften von niedrigschmelzendem Lot im Vergleich zu anderen bleifreien Legierungen bestätigen die Zuverlässigkeitsuntersuchungen des iBFE im Projekt R1. Ein weiteres Argument: Da Blei in der Mehrzahl der Elektronikfertigungen nicht mehr vorkommt, ist die gefährliche Bleikontamination des Wismut ausgeschlossen.
Um den Anschluss an die Weltspitze nicht zu verpassen, müssen wir Erfahrungen mit niedrigschmelzenden Lötlegierungen sammeln. Unser Netzwerk bietet allen Mitglieden die Möglichkeit, die Chancen und Grenzen der wismuthaltigen Legierungen auszuloten, Wobei sich Aufwand und Kosten auf viele Schultern verteilen.
Vorstand des Fachverbund BFE
