Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Werner Fink, E.G.O. Control Systems E.G.O. hat im HAL-Prozess Benetzungsprobleme festgestellt. Eine Erhöhung der Prozesstemperatur brachte keine wesenliche Verbesserung. Grund war das Ablegieren von Kupfer beim Verzinnungsprozess. Durch Anreicherung des Lotbades mit einem Kupfergehalt