Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Joachim Ecker, Heidelberger Druckmaschinen Heidelberg hat Versuchsreihen mit zwei Baugruppen in Mischbestückung unter Serien-Bedingungen durchgeführt. Als Leiterplattenoberflächen wurden chemisch Zinn und Ni/Au gewählt und als Lotlegierungen SnAgCu und SnAg für den Reflowprozess sowie

Werner Fink, E.G.O. Control Systems E.G.O. hat Testleiterplatten mit den Lötoberflächen chemisch Zinn, Entec Plus, Nickel-Gold und HAL‐Bleifrei und den bleifreien Legierungen SnAg3,6Cu0,7, SN100C, SnCu0,7 sowie SnPb als Referenzlot gelötet. Die besten Ergebnisse erzielte die Lötoberfl