Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Manfred Fink, E.G.O. Systems Bei den bleifreien Fertigungsprozessen sind verschiedene Fehler zu beobachten. Auf einem Testpad wurden Kontaktierungsschwierigkeiten mit den Testnadeln festgestellt, verursacht durch Rückstände von eingetrocknetem Lötstopplack. Beim Verarbeiten von Bautei