Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Werner Fink, E.G.O. Electronic E.G.O. hat in seiner Elektronikfertigung 10 Wellen‐Linien und 8 Reflow‐Linien umgestellt. Als Lötoberflächen verwendet man chemisch Zinn und HAL‐bleifrei auf den Basismaterialien FR4 und CEM1. Während der Umstellungsphase wurden folgende Effekte beobacht

Dr. Thomas Hoffmann, Heidenhain‐Microprint Künftig sind für Basismaterialien von Leiterplatten Halogene als Flammschutzmittel additiv gebunden oder auch als Reaktivkomponente nicht mehr zulässig. Die Halogene werden durch Phosphor und Stickstoff ersetzt. Die Halogenfreiheit wird von d