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Thomas Kolossa, Balver Zinn Für die HAL-bleifrei-Leiterplattenoberfläche sprechen eine kompakte Lötoberfläche, vergleichbare Verarbeitungseigenschaften wie Standard-HAL und 12 Monate Lötfähigkeitsgarantie. Dem stehen diese Nachteile gegenüber: eine hohe Streuung der Schichtdicke, ein

Dr. Thomas Hoffmann, Heidenhain‐Microprint Künftig sind für Basismaterialien von Leiterplatten Halogene als Flammschutzmittel additiv gebunden oder auch als Reaktivkomponente nicht mehr zulässig. Die Halogene werden durch Phosphor und Stickstoff ersetzt. Die Halogenfreiheit wird von d

Thomas Kolossa, Balver Zinn Die mit Nickel stabilisierte Sn/Cu ‐ Legierung SN100C (Markenname von Balver Zinn bzw. dem Produktentwickler Nihon Superior in Osaka/Japan) gibt es zur Erst‐ und Nachbefüllung für das Wellenlöten als SN100C und den bleifreien HAL-Prozess SN100CL. Zum Nachbe

Gottfried Erlebach, FSL Bereits in den Jahren 1992 und 1993 hat ein britisches Konsortium verschiedene Lotlegierungen analysiert. Daran schlossen sich bis 1994 Laborversuche an. Die besten Ergebnisse erzielten in den Versuchen die Sn/Cu‐Legierungen. Mit der Firma Nortel wurden anschli

Ulrich Rosemeyer, Phoenix Contact Die Firma Phoenix Contact hat die mit Nickel angereicherte bleifreie Lötoberfläche Sn0.7Cu (HAL‐Bleifrei) untersucht. Für die Analyse wurden Leiterplatten mit der HAL‐Bleifrei‐Oberfläche mit bleihaltigen Loten bedruckt, bestückt und mit einem Standard