Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Dr.-Ing. habil Heinz Wohlrabe, TU Dresden Die Qualität von Lötstellen wird von vielen Merkmalen geprägt. Ein wichtiges Merkmal sind die Voids, die einen Einfluss auf die Zuverlässigkeit (BGA-Lötstellen und Chiplötstellen) bzw. auf die Funktionsfähigkeit der Baugruppen (Wärmeableitung

Lutz Bruderreck, Technolab Die Lebensdauer von Lötverbindungen wird maßgeblich durch Störungen des Gefüges beeinflusst. Einen besonderen Stellenwert nehmen dabei Fehlstellen im Lotgefüge ein. In Abhängigkeit von Größe der Fehlstelle, dem Volumen der Lötverbindung und dem Ort des Auftr