Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Matthias Eymann, Balver Zinn Steigende thermische Anforderungen für elektronische Baugruppen sorgen dafür, dass neben dem gängigen Standardlot SAC305 alternative Lotsysteme zunehmend an Bedeutung gewinnen. Die auf Ausscheidungsverfestigung basierenden Standardlote haben ihre physikali

Prof. Dr. rer. Sci. Hans-Jürgen Albrecht, Siemens AG Nur das Zusammenwirken von Bauelementen, Leiterplatten und Lötprozessen bringt ein optimales Ergebnis in der Baugruppenfertigung. Im LIVE-Projekt werden SAC-Lote mit unterschiedlichen Silberanteilen untersucht. Im Lötprozess entsteh

Werner Fink, E.G.O. Control Systems E.G.O. hat im HAL-Prozess Benetzungsprobleme festgestellt. Eine Erhöhung der Prozesstemperatur brachte keine wesenliche Verbesserung. Grund war das Ablegieren von Kupfer beim Verzinnungsprozess. Durch Anreicherung des Lotbades mit einem Kupfergehalt