Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Joachim Ecker, Heidelberger Druckmaschinen Heidelberg hat Versuchsreihen mit zwei Baugruppen in Mischbestückung unter Serien-Bedingungen durchgeführt. Als Leiterplattenoberflächen wurden chemisch Zinn und Ni/Au gewählt und als Lotlegierungen SnAgCu und SnAg für den Reflowprozess sowie