Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Rainer Taube, Taube Electronic Berlin Nach der Umstellung auf RoHS-konforme Lötprozesse auf SAC und SC-Loten werden immer wieder Delaminationen und Hülsenrisse von Leiterplatten- und Baugruppenherstellern bemängelt. Der Leidensdruck ist also nach wie vor noch vorhanden. Eine Ursache s

Torsten Schmidt, ZAVT Lippstadt Eine hohe Prozesssicherheit beim bleifreien Löten bietet die Gewähr für qualitativ gute Baugruppen. Für den SMD-Prozess haben die Anlagenhersteller die notwendigen Voraussetzungen geschaffen. Im bleifreien Lötprozess ist das Prozessfenster kleiner gewor

Dr. Mathias Dietz, Isola Düren RoHS-konforme Basismaterialien dürfen keine polybromierten Biphenyle und keine polybromierten Biphenylether enthalten. Statt des bromierten Epoxydharzes wird ein modifiziertes phosphorhaltiges Epoxydharz verwendet. Bei den halogenfreien Materialien wird