Rainer Taube, Taube Electronic Berlin Nach der Umstellung auf RoHS-konforme Lötprozesse auf SAC und SC-Loten werden immer wieder Delaminationen und Hülsenrisse von Leiterplatten- und Baugruppenherstellern bemängelt. Der Leidensdruck ist also nach wie vor noch vorhanden. Eine Ursache s
von Bernfried Fleiner, Schweizer Electronic AG Maßgebend bei der Entwicklung der Leiterplattentechnik für die Bleifrei ‐ Technik sind: die Basismaterialien: Hier ist allein der Tg ‐ Wert ausschlaggebend, sondern vielmehr der Zusammenhang von Tg ‐ , Td ‐ , T206 ‐ Werten und den Ausdehn
Dr. Mathias Dietz, Isola Düren RoHS-konforme Basismaterialien dürfen keine polybromierten Biphenyle und keine polybromierten Biphenylether enthalten. Statt des bromierten Epoxydharzes wird ein modifiziertes phosphorhaltiges Epoxydharz verwendet. Bei den halogenfreien Materialien wird