Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Die wertvolle Untersuchung des Benetzungsverhaltens bei der Firma Messer-Group erweiterte die seinerzeit vorhandenen Benetzungsdaten in einen größeren Temperaturbereich einschließlich des Einflusses der Umgebungsatmosphäre.

Thomas Voetsch, Siebe Appliance Control Die Firma Siebe Appliance Control hat die bleifreie Legierung Sn-0,7Cu-0,05Ni im Wellenlötprozess getestet. Die Lötanlage wurde so abgeschottet, dass die Vorheiztemperatur optimal ausgenutzt wird. Die Wörthmannwelle wurde für eine längere Benetz

Dr. Klaus Bartl, Cookson Electronics Der Lötmittelhersteller Cookson hat an einem Testboard Untersuchungen im Welllötprozess durchgeführt. Gelötet wurde die Testbaugruppe mit zwei verschiedenen Oberflächen unter Einsatz von drei verschiedenen Flussmitteln und den Lotlegierungen Sn96,5

Jens Tauchmann, Messer Die Ergebnisse der Untersuchungen zur Oberflächenspannung und dem Benetzungsverhalten von verschiedenen Loten bei unterschiedlichen Temperaturen liegen vor und werden Ende 2002 auf der Sammel-CD des BFE veröffentlicht. Für diese Untersuchungen wurde eine speziel

Werner Fink, E.G.O. Control Systems Um Erfahrungen mit verschiedenen bleifreien Loten zu gewinnen, hat der BFE das Testboard Nr. 3 entwickelt und untersucht. Dieses Testboard wurde mit den Lotlegierungen Sn/Ag/Cu, der Nickel-stabilisierten Sn/Cu-Legierung SN100C und Sn/Pb als Referenz