Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Dr. Hans Bell, rehm-Anlagenbau Für den bleifreien Reflow-Lötprozess lässt sich kein eindeutiges Lötprofil festlegen. Vielmehr bestimmt der Aufbau der Baugruppe das hierfür erforderliche Lötprofil. So kann in der Peak-Phase die Temperatur für eine SnAgCu-Legierung zwischen 217 und 245°