Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Rainer Taube, Taube Electronic Berlin Nach der Umstellung auf RoHS-konforme Lötprozesse auf SAC und SC-Loten werden immer wieder Delaminationen und Hülsenrisse von Leiterplatten- und Baugruppenherstellern bemängelt. Der Leidensdruck ist also nach wie vor noch vorhanden. Eine Ursache s

Torsten Schmidt, ZAVT Lippstadt Eine hohe Prozesssicherheit beim bleifreien Löten bietet die Gewähr für qualitativ gute Baugruppen. Für den SMD-Prozess haben die Anlagenhersteller die notwendigen Voraussetzungen geschaffen. Im bleifreien Lötprozess ist das Prozessfenster kleiner gewor

Bernfried Fleiner, Schweizer Electronic Mit den Vorschriften der WEEE und RoHS ist die Bedeutung der halogenarmen Systeme für Leiterplattenmaterialien gestiegen. FR4-Basismaterial mit hohem Halogengehalt muss als Sondermüll entsorgt werden. Bei den neuen Leiterplattenmaterialien hande

Dr. Mathias Dietz, Isola Düren RoHS-konforme Basismaterialien dürfen keine polybromierten Biphenyle und keine polybromierten Biphenylether enthalten. Statt des bromierten Epoxydharzes wird ein modifiziertes phosphorhaltiges Epoxydharz verwendet. Bei den halogenfreien Materialien wird