Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

von Michael Läntzsch, Balver Zinn Die in der Elektronikfertigung weit verbreiteten SAC‐Lote sind in vielen Fällen nicht die beste Lösung. Der Grund ist das große Kornwachstum und damit verbunden die Bildung von Cracks sowie ein gesteigertes Sprödbruchverhalten. Bei einem Drop‐Test für