Berechnung von Lötflächen und Lotvolumina mit Blick auf die Rückätzung des Leiterbildes in der Fertigung
Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie Die Reduzierung der Bauteilgehäuse und Abstände der Löt- und Anschlussflächen zueinander hat eine Grenze überschritten. HDI (High-Density) wird von der MFT (Micro Fineline Technology) abgelöst. Leiterbildstrukturen < 85µm werden der Standard. P
Read MoreAngebote des iBFE
- Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Zuverlässigkeit für Niedertemperaturlote auf Basis von Zinn-Wismut
- Ergebnisse der Voruntersuchungen Benetzung, Druck und Energieverbrauch am R2-Testboard
- iBFE-Projekt R2 untersucht Zuverlässigkeit von niedrig schmelzenden Loten
- iBFE-Projekt R1: Zuverlässigkeit von bleifreien Lötverbindungen bei Zweipolern
- BFE-Projekt W5: Prozessverhalten und Zuverlässigkeit bleifreier Lote beim Wellenlöten
- BFE-Projekt W4: Wellenlöten bleifrei für weitere praktische Erfahrungen
- BFE-Projekt W3: Bleifrei Wellenlötungen von Baugruppen aus der Produktion
- EU-Projekt IDEALS: Benetzungsdaten
- BFE-Projekt W2: Bleifreies Wellenlöten mit der Schrägwelle
- BFE-Projekt: Untersuchung von Zinn-Zink-Legierungen (SnZn)
- BFE-Projekt W1: Bleifreies Wellenlöten zur Grobklärung der Prozessparameter für SnCu0.7Ni0.05Ge
- BFE-Projekt: Selektivlöten
- BFE-Projekt: Bleifreies Wellenlöten Prozessführung und Zuverlässigkeit
Im iBFE Shop erhältlich:
-
Zwei-Jahres-Mitgliedschaft im iBFE
1.300,00 €
-
Software void expert für iBFE-Mitglieder
499,00 €
Copyrights by iBFE – innovative BaugruppenFertigung in der Elektronik e.V.