Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Rainer Taube, Taube Electronic Berlin Nach der Umstellung auf RoHS-konforme Lötprozesse auf SAC und SC-Loten werden immer wieder Delaminationen und Hülsenrisse von Leiterplatten- und Baugruppenherstellern bemängelt. Der Leidensdruck ist also nach wie vor noch vorhanden. Eine Ursache s