Christoph Meldner, Kieback & Peter Im Rahmen des BFE-Lötprojektes W5 wurden die Scherkräfte an einem 1206‐SMD‐Chip und einem Minimelf-Bauteil auf einer Leiterplatte mit den Basismaterialien FR4 und CEM1 gemessen. Die tabellarisch erfassten Ergebnisse der Scherfestigkeitstests wurd