Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Prof. Dr. rer. Sci. Hans-Jürgen Albrecht, Siemens AG Nur das Zusammenwirken von Bauelementen, Leiterplatten und Lötprozessen bringt ein optimales Ergebnis in der Baugruppenfertigung. Im LIVE-Projekt werden SAC-Lote mit unterschiedlichen Silberanteilen untersucht. Im Lötprozess entsteh

Dr. Gundolf Reichelt, BFE Aus den vorliegenden Schliffbildern lassen sich Erkenntnisse zur Zuverlässigkeit der Lötverbindungen nach den Temperaturwechselzykeln ableiten. Für die Zuverlässigkeit in Gestalt der Lebensdauern werden die Vorschläge zur Bewertung der Schliffbilder zur Ablei