Neue Ergebnisse zur Zuverlässigkeit von bleifreien Loten
Michael Läntzsch, Balver Zinn In der bleifreien Technologie bleibt Zinn das Basismetall für Elektroniklote. Die bisher am meisten genutzten bleifreien Legierungen sind: für Reflow‐Lötprozesse: SnAgCu (SAC‐Lot) und SnCuNi (SN100C) und für Wellenlötprozesse: SnCu und SnCuNi Für spezifis
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