Michael Läntzsch, Balver Zinn
In der bleifreien Technologie bleibt Zinn das Basismetall für Elektroniklote. Die bisher am meisten genutzten bleifreien Legierungen sind:
- für Reflow‐Lötprozesse: SnAgCu (SAC‐Lot) und SnCuNi (SN100C) und
- für Wellenlötprozesse: SnCu und SnCuNi
Für spezifische Anwendungen stehen viele andere Lötlegierungen zur Verfügung.
Einfluss auf die Zuverlässigkeit einer Lötstelle haben die folgenden Faktoren:
- Korrosion,
- Oberflächenwiderstände,
- chemische Auswirkungen,
- Auflösung der Anschlusswerkstoffe,
- der MSL‐Level sowie
- Veränderungen in den Grenzflächen.
Untersuchungen an SAC‐Loten haben für den Lötprozess kritische Eigenschaften dieser Legierung festgestellt. Diese sind:
- Sprödbruch bei tiefen Temperaturen – wobei der Silbergehalt der ausschlaggebende Legierungsanteil ist;
- keine glänzenden Lötstellen;
- große Kupfer‐Ablegierung und
- eine große Abhängigkeit der Gefügestruktur von der Abkühlgeschwindigkeit.
Eine Gegenüberstellung der Lötlegierungen SAC und Sn100C zeigt die unterschiedlichen Ergebnisse aus Zuverlässigkeitsuntersuchungen.
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