Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Werner Fink, E.G.O. Electronic E.G.O. hat in seiner Elektronikfertigung 10 Wellen‐Linien und 8 Reflow‐Linien umgestellt. Als Lötoberflächen verwendet man chemisch Zinn und HAL‐bleifrei auf den Basismaterialien FR4 und CEM1. Während der Umstellungsphase wurden folgende Effekte beobacht

Ralf‐Michael Sander, ebm‐Papst Ein typischer beobachteter Fehler beim Umstellen des bleifreien Wellenlötprozesses war das vermehrte Auftreten von Lötbrücken. Um die Brückenbildung zu vermeiden, waren Layoutänderungen der Leiterplatte nötig: Die rechteckigen Anschluss-Pads mussten in r

Walter Huck, Murata Der Beitarg erläutert die Probleme bei der Bauelementeherstellung in Bezug auf die Anschlüsse z.B. Beschichtung und Benetzung, die Mechanik, die inneren Verbindungen und vollkommen neue Komponenten. Viele Bauelemente werden sich ändern, und andere gänzlich vom Mark