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von Gerjan Diepstraten, Vitronics Soltec Für die bleifreien Lötprozesse lassen sich fünf Hauptaussagen zusammenfassen: Die Laminate sind gegen die höheren Temperaturen anfälliger Alle bleifreien Leiterplattenoberflächen können Lötfehler verursachen: einige neigen schnell zur Oxydation

Dr. Lars Bartl, JL Goslar Die bisherigen Erfahrungen beim bleifreien Handlöten zeigen: für eine gute Benetzung der Lötstellen sind eine längere Verweilzeit des Lötkolben und eine höhere Löttemperatur notwendig. Die Löttemperatur muss hoch genug sein, um das Lot zu schmelzen ohne das B

Jens Gruse, Stannol Betrachtet man die einzelnen Faktoren, die zu einer Baugruppe mit qualitativ guten Lötergebnissen  führen, so ist das Flussmittel einer davon. Das Flussmittel (Fluxer) hat die Aufgabe die Lötstelle optimal mit Lot zu benetzen. Im Lötprozess verdampft das Lösungsmit

Michael Läntzsch, JL Goslar Entscheidende Einflussfaktoren im Wellenlötprozess mit bleifreien Legierungen sind das Material des Lottiegels der Lötanlage sowie für das Flussmittel die Einstellung der Vorheiztemperatur der Anlage. Die bisher verwendeten Schaumfluxer müssen durch Sprayfl

Dr. Werner Kruppa, Stannol Flussmittel für die bleifreien Lotlegierungen unterscheiden nicht wesentlich von Flussmitteln für die bleihaltigen Lotlegierungen. Tendenziell steigt der Bedarf an No-clean-Flussmittel. Bei diesem Flussmittel werden die Lösemittel zu einem großen Teil durch

Albert Heilmann, OMG-dmc² Das Flussmittel hat im Lötprozess die Aufgabe, Oxide von den Lötstellen zu entfernen und das Benetzen mit Lot zu unterstützen. Daraus ergeben sich folgende Anforderungen an das Flussmittel: Zusammen mit dem Lotpulver sollte eine gut applizierbare Lotpaste her