Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Udo Grimmer, Felder Löttechnik Die Elektroniklote der SnAgCu-Familie haben sich weltweit als Standardlegierung durchgesetzt. Technische verbessert haben die Lötmittelhersteller diese Legierungen mit geringen Zusätzen (Mikrolegierung) von Nickel (Ni) und Germanium (Ge). Die NiGe-Dotier

von Dr. Werner Kruppa, Stannol Bleihaltige und bleifreie Lote unterscheiden sich in ihren Eigenschaften. Die neue Zusammensetzung der Lötlegierungen hat Konsequenzen für die bleifreien Lötprozesse. Kriechfestigkeit: Bleifreie Lote haben eine 5mal größere Kriechfestigkeit als Zinn ‐ Bl

Dr. Klaus Bartl, Cookson Electronics Der Lötmittelhersteller Cookson hat an einem Testboard Untersuchungen im Welllötprozess durchgeführt. Gelötet wurde die Testbaugruppe mit zwei verschiedenen Oberflächen unter Einsatz von drei verschiedenen Flussmitteln und den Lotlegierungen Sn96,5