Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Hubert Ebert, Jumo Neben den bisherigen Ergebnissen der der Metallografieuntersuchung der Baugruppen, die im des BFE-Projekt W5 gelötet wurden, liegen erste Ergebnisse der topografischen Messungen vor. Ausgewertet wurde die C1812-Lötverbindungen/big pad. Der Ergebnis: Gegenüber Zinn-B

Werner Fink, E.G.O. Die im W5-Projekt gefertigten Baugruppen wurden mit AOI-Systemen auf Lötfehler untersucht. Die Prüfung erfolgte unmittelbar nach dem Lötprozess parallel bei den Firmen E.G.O. und Zollner Elektronik. Unabhängig von der Leiterplattenoberfläche erschien die Brückennei

Prof. Werner Jillek, FH Nürnberg, Prof. Jürgen Villain, FH Augsburg Erste Ergebnisse der Metallografie an den Baugruppen des W5-Projektes vor: nach 0, 1000, 2000, 3000 und 4000 Zyklen. Für die Keramikvielschichtkondensatoren C1206 wurde die äußere Beschaffenheit der Lötverbindungen un