Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Helmut Öttl, Rehm Thermal Systems: Im aktuellen Projekt R2 untersucht der iBFE die Zuverlässigkeit von niedrig schmelzenden Loten. Das sind Elektroniklote mit einem Schmelzpunkt von ca. 138 bis 142°C während die meist verbreiteten Zinn-Silber-Kupfer-(SAC-)Lote den Schmelzpunkt bei 217

Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT Der Beitrag zeigt die Ergebnisse von Lötversuchen des Halbleiterherstellers Nexperia und des Fraunhofer ISIT mit dem niedig schmelzenden Lot SnBiX . Dazu wurden weit verbreitete IC-Gehäusetypen (leaded, leadless, chip scale und chip scale mit SAC sold

Reinhardt Seidel, FAPS Erlangen Der Beitrag zeigt, mit welchen experimentellen, numerischen und analytischen Modellen sich der Lotdurchstieg beim Selektivlöten von THT-Lötstellen simulieren lässt. Auf dieser Grundlage ist es möglich, aussagekräftige KI-Modelle zu trainieren. Die Softw

  20. Juli: Parkhotel Fulda, Goethestr. 13, 36043 Fulda 15:30 Empfang und Kaffee 16:00 bis 18:00 Uhr Mitgliederversammlung mit Videoübertragung 19:00 Uhr gemeinsames Abendessen im Restaurant des Parkhotel Fulda   21. Juli: JUMO, Moritz-Juchheim-Str. 1, 36039 Fulda 9:00 Uhr B

Thema: Stand und nächste Schritte im Projekt R2 Das Treffen der R2-Projektgruppe findet als Webmeeting statt. Alle interessierten Mitglieder sind dazu herzlich eingeladen. Wir bitten um Anmeldung. Die Einwahldaten für das Webmeeting erhalten Sie per E-Mail. Auf ein Wiedersehen freut s

CO2-Bilanz, Klimaschutz und verantwortungsvoller Umgang mit allen Ressourcen sind die Schlüsselthemen unserer Zeit. Für unsere Industrie heißt das bestehende Prozesse hinterfragen und Produkte neu denken. Ein Ansatzpunkt sind die Prozesstemperaturen in der Baugruppenfertigung. In viel