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Dr.-Ing. habil Heinz Wohlrabe, TU Dresden Die Qualität von Lötstellen wird von vielen Merkmalen geprägt. Ein wichtiges Merkmal sind die Voids, die einen Einfluss auf die Zuverlässigkeit (BGA-Lötstellen und Chiplötstellen) bzw. auf die Funktionsfähigkeit der Baugruppen (Wärmeableitung

Lutz Bruderreck, Technolab Die Lebensdauer von Lötverbindungen wird maßgeblich durch Störungen des Gefüges beeinflusst. Einen besonderen Stellenwert nehmen dabei Fehlstellen im Lotgefüge ein. In Abhängigkeit von Größe der Fehlstelle, dem Volumen der Lötverbindung und dem Ort des Auftr

Lutz Bruderreck, TechnoLab Röntgeninspektion und metallografische Analyse sind die üblichen Verfahren, um Lötverbindungen und Voindings zu untersuchen und zu bewerten. Während die Röntgeninspektion den Prüfling nicht verändert, zerstört die metallografische Analyse den Prüfling. Beide

Dr.-Ing. Heinz Wohlrabe, TU Dresden     Voids, die blasenförmigen Einschlüsse in Lötstellen, entstehen durch Wechselwirkungen zwischen Leiterplattenoberfläche, Bauteilmetallisierung, Lotpaste und Prozessführung. Welche Zusammenhänge gibt es zwischen Einflussgrößen und Zielgrößen und w

Der Fachverbund Bleifreie Elektronik (BFE) stellt in seiner Präsentation das Konzept des Projektes „Die Zuverlässigkeit von Reflow-Lötverbindungen“ des BFE vor. Das BFE-Projekt W5, das Ergebnisse zum bleifreien Wellenlöten geliefert hat, ist abgeschlossen. Es fehlen topographische Unt

Dr. Hans Bell, rehm-Anlagenbau Die Qualität der Lötstelle wird beeinflusst von den Kühlgradienten in den Abkühlzonen. Mit der Feinkörnigkeit des Gefüges der Legierung steigt die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen. Löten unter einer Stickstoffatmosphäre sichert immer eine bessere Qual

Dr. Hans Bell, rehm-Anlagenbau Im Zuge der Umstellung auf bleifreie Lötprozesse diskutiert die Fachwelt die Möglichkeiten des Reflow-Lötens in der Dampfphase. Beim konventionellen Dampfphasenlöten nach dem Grundprinzip von Pfahl und Ammann wird das Lötgut von oben in die Dampfzone hin