Lutz Bruderreck, TechnoLab
Röntgeninspektion und metallografische Analyse sind die üblichen Verfahren, um Lötverbindungen und Voindings zu untersuchen und zu bewerten. Während die Röntgeninspektion den Prüfling nicht verändert, zerstört die metallografische Analyse den Prüfling. Beide Methoden setzen auf unterschiedliche Ansätze und haben Stärken und Schwächen. In der Praxis hat sich die Kombination beider Methoden bewährt. Allerdings erfordern beide Prüfverfahren eine technische Mindestausstattung sowie eine exakte Vorarbeit und Erfahrung, um die Ergebnisse richtig zu interpretieren.
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