Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT Der Beitrag zeigt die Ergebnisse von Lötversuchen des Halbleiterherstellers Nexperia und des Fraunhofer ISIT mit dem niedig schmelzenden Lot SnBiX . Dazu wurden weit verbreitete IC-Gehäusetypen (leaded, leadless, chip scale und chip scale mit SAC sold

Der Einsatz von niedrigschmelzenden Elektronikloten wird in Asien, Korea und Polen mit Erfolg praktiziert. Marktführer in der Unterhaltungselektonik löten heute nur mit niedrigschmelzendem, wismuthaltigem Lot. Die deutsche Elektronikindustrie bevorzugt Zinn-Silber-Kupfer-Legierungen (

Prof. Werner Jillek, FH Nürnberg, Prof. Jürgen Villain, FH Augsburg Viele japanische Elektrokonzerne untersuchen zinkhaltige Lote mit dem Ziel, die Löttemperatur zu senken. Lote auf Zinn-Zink-Basis (Sn-9Zn) haben eine Schmelztemperatur um 199°C (Eutektikum Sn-9Zn). Dieser Schmelzpunkt

Axel Wiesenthal von Kieback & Peter Es geht um erste fertigungsmäßige Versuche mit Sn58Bi-Paste. Es wurden eine FR4‐Leiterplatte mit HAL-Finish (SnPb!) und normal erhältliche Bauelemente verwendet. Die Ergebnisse: ‐ die Oberflächen der Lötungen haben ein „schlechtes“ Aussehen. ‐ D