Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Das iBFE-Thema „Runter mit der Löttemperatur, das im Projekt R2 untersucht wird, ist aktueller denn je. Der Einsatz von niedrig schmelzenden Loten, wo es die Betriebstemperatur des späteren Gerätes zulässt, senkt nicht nur signifikant den Energieverbrauch, sondern den thermischen Stre

Lutz Bruderreck, TechnoLab     Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):

Der BFE zeigt die Ergebnisse des Projektes R1 auf der Jahreskonferenz des FED am 19. September 2014 in Bamberg. Die Referenten sind Dr.-Ing. Heinz Wohlrabe (l.) und Axel Wiesenthal (r.)

von Werner Fink, E.G.O. Electronic Eine Erkenntnis bei den Tests zur Umstellung auf bleifreie Lötprozesse ist die Abhängigkeit der Lotkugelhäufigkeit von der Lotlegierung und der Leiterplattenoberfläche. Die Analyse zeigt: unabhängig vom verwendeten Lot ist die größte Anzahl Lotkugeln

von Michael Jeremias, EADS Deutschland Wehrtechnik und sicherheitsrelevante Baugruppen fallen bisher unter die Ausnahmen der RoHS. Trotzdem wird es in absehbarer Zeit nur noch RoHS‐konforme Bauelemente geben und viele dieser Baugruppen kommen auch in der zivilen Luft ‐ und Raumfahrt z

Hubert Ebert, Jumo Neben den bisherigen Ergebnissen der der Metallografieuntersuchung der Baugruppen, die im des BFE-Projekt W5 gelötet wurden, liegen erste Ergebnisse der topografischen Messungen vor. Ausgewertet wurde die C1812-Lötverbindungen/big pad. Der Ergebnis: Gegenüber Zinn-B

Werner Fink, E.G.O. Die im W5-Projekt gefertigten Baugruppen wurden mit AOI-Systemen auf Lötfehler untersucht. Die Prüfung erfolgte unmittelbar nach dem Lötprozess parallel bei den Firmen E.G.O. und Zollner Elektronik. Unabhängig von der Leiterplattenoberfläche erschien die Brückennei

Prof. Werner Jillek, FH Nürnberg, Prof. Jürgen Villain, FH Augsburg Erste Ergebnisse der Metallografie an den Baugruppen des W5-Projektes vor: nach 0, 1000, 2000, 3000 und 4000 Zyklen. Für die Keramikvielschichtkondensatoren C1206 wurde die äußere Beschaffenheit der Lötverbindungen un